電子產(chǎn)品，有一個重要的環(huán)節(jié)就是散熱處理，現(xiàn)在很多產(chǎn)品都做到小而薄，對于散熱要求就會很高，比如筆記本電腦，就是一個很緊湊的，對于散熱通風(fēng)口必須要設(shè)計合理，今天上尉Shonway就給大家分享一下關(guān)于電路板的這個散熱方面如何處理的問題。方法簡單，但照著做，效果還是挺棒的

1，加大發(fā)熱芯片的銅皮

這個就是在發(fā)熱芯片下面加一塊露出銅皮的大銅皮，正面反面都要露出鉛皮，正面焊接芯片的散熱焊盤，然后打孔下去與反面的大銅連接，通過正反面的銅皮把熱量散發(fā)出去。

如上圖元件封裝下面就有一個Thermal Epoxy，也就是散熱焊盤。在焊盤上會打上一些過孔。反面的銅皮可以做的大一點(diǎn)，這個面積越大，散熱越好

2，散熱過孔

上面講了在散熱焊盤上要打一個過孔，這個就是散熱過孔，這個過孔連接上，下兩塊銅皮。熱量能從正面通過散熱過孔導(dǎo)熱到反面的大銅皮。這個過孔越多散熱效果越發(fā)。6x6的矩陣的過孔，比4x4矩陣的過孔溫度能降2，3度。效果還是不錯的。

這個過孔大小有點(diǎn)講究，過孔不能太大，一般要0.3mm以下，這樣正面焊盤上的錫焊接時不會因?yàn)槿刍p易流到底層去。

3，布局方面要注意哪些

布局對于散熱是一個重要的環(huán)節(jié)，需要注意以下幾點(diǎn)

1，高熱元件要放在通風(fēng)口，冷風(fēng)區(qū)

2，如果有溫度傳感器之類的，這些元件叫必須放到電路板最熱的地方。這樣容易檢測電路板溫度。

3，高熱元件最好放在板的邊上，這樣離外界空氣近一點(diǎn)，如果放中間，導(dǎo)熱距離大，散熱慢

4，對于一些對熱過敏的元器件，比如小電流晶體管，電解電容之類的，發(fā)熱了會影響其性能，這些元件就要離發(fā)熱元件遠(yuǎn)一點(diǎn)

5，要整體考慮一下在板內(nèi)空氣的流動方向，這個產(chǎn)品是放在哪個地方。所處位置空氣是怎么流動的要想好。根據(jù)空氣流動的方向，合理配置各個元器件

6，元件布局的間距建議，元件布局間距最好按下面的方法來設(shè)定。